Главная > Микроэлектронные устройства СВЧ
<< Предыдущий параграф Следующий параграф >>
Пред.
След.
Макеты страниц

Распознанный текст, спецсимволы и формулы могут содержать ошибки, поэтому с корректным вариантом рекомендуем ознакомиться на отсканированных изображениях учебника выше

Также, советуем воспользоваться поиском по сайту, мы уверены, что вы сможете найти больше информации по нужной Вам тематике

6. ТОПОЛОГИЧЕСКИЕ СХЕМЫ МИКРОЭЛЕКТРОННЫХ СВЧ УСИЛИТЕЛЕЙ

Микроэлектронные СВЧ усилители на транзисторах представляют собой диэлектрическую плату, на которой нанесен рисунок (топология) пассивной схемы и припаяны или приварены навесные элементы. Усилитель помещается в индивидуальный корпус или вместе с другими элементами — в общий герметичный корпус приемного модуля. Рассмотрим топологическую схему МШУ СВЧ, в которой применена схема питания с гальванически связанными парами транзисторов (рис. 5.9, а). Эта схема имеет параллельную (R3) и последовательную (R2, R5) отрицательные обратные связи для стабилизации параметров усилителей.

Рис. 5.9. Электрическая схема двухкаскадного усилителя (а) и топологическая схема двухкаскадного усилителя на МПЛ (б)

Использовав электрическую схему двухканального усилителя (рис. 5.9, а), можно построить микро-полосковый усилитель, топологическая схема которого показана на рис. 5.9, б. Низкочастотные резисторы выполнены с СВЧ пассивной схемой по единой технологии. Емкости представляют собой проходные конденсаторы соединяющие по СВЧ заземленную сторону платы с лицевой стороной через просверленные в керамике отверстия. На входе и выходе усилителя имеются развязывающие схему по постоянному току фигурные зазоры ширина которых равна приблизительно 50 мкм, а длина — четверти длины волны в полосковой линии. Такие фигурные зазоры имеют потери в полосе частот 0,1 дБ. Достоинства такой схемы — высокая надежность, которая достигается отсутствием навесных элементов за исключением транзисторов; высокая стабильность рабочей точки транзисторов при производственном разбросе параметров транзисторов и пассивных элементов схемы. Например, разброс резисторов схемы не влияет на работу усилителя. Если все устройства какой-либо схемы выполнены на ЩЛ, целесообразно для уменьшения потерь в переходах и габаритных размеров усилитель также выполнить на ЩЛ. Топологическая схема четырехкаскадного усилителя на ЩЛ показана на рис. 5.10 (незаштрихованные линии — щели в металлизации), а электрическая схема пары каскадов по

постоянному току — на рис. 5.9. Как видно из топологии, СВЧ транзисторы включены в место присоединения к основной ЩЛ четвертьволновых щелевых закороченных резонаторов. Напряжения смещения подаются на металлизированные «островки», ограниченные от остальной металлизации вспомогательными ЩЛ, которые в местах пересечения с основной ЩЛ закорочены по СВЧ с помощью конденсаторов. Эмиттер транзистора расположен на «островке», который ограничен вспомогательной ЩЛ, равной половине длины волны в линии. В центре вспомогательной ЩЛ на расстоянии четверти длины волны от места подключения ее к основной ЩЛ включен четвертьволновой щелевой короткозамкнутый шлейф, исключающий влияние «островка» на параметры усилителя. С обратной стороны диэлектрической подложки нанесены резисторы смещения, которые связаны с «островками» смещения на лицевой стороне подложки при помощи штырьков, проходящих сквозь диэлектрик через просверленные отверстия.

Недостаток такого усилителя — низкая развязка между базой и коллектором (за счет наличия резонатора) СВЧ транзистора, т. е. наличие обратной связи, увеличивающей обратную передачу от выхода ко входу усилителя. Расчет усилителя на ЩЛ выполняется также, как и усилителя на МПЛ.

Рис. 5.10. Топологическая схем» четырехкаскадного усилителя на ШЛ

Categories

1
Оглавление
email@scask.ru