Пред.
След.
Макеты страниц
Распознанный текст, спецсимволы и формулы могут содержать ошибки, поэтому с корректным вариантом рекомендуем ознакомиться на отсканированных изображениях учебника выше Также, советуем воспользоваться поиском по сайту, мы уверены, что вы сможете найти больше информации по нужной Вам тематике ДЛЯ СТУДЕНТОВ И ШКОЛЬНИКОВ ЕСТЬ
ZADANIA.TO
5.5. АЛГОРИТМЫ КОНТРОЛЯ КАЧЕСТВА ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЭЛЕМЕНТОВ ПЕЧАТНОГО МОНТАЖАКонтроль методом сравнения с эталоном. Пусть в памяти ЭВМ имеется изображение контролируемой топологии и эталона и решена задача совмещения этих двух изображений. Для конкретности при изложении материала параграфа будем считать, что металлизированным участкам соответствуют единичные отсчеты на матричном представлении, а фону — нулевые. К матричному представлению будем обращаться только для удобства изложения алгоритмов, хотя аналогичные операции легко реализуются и при других способах представления изображений, обладающих большей компактностью и чаще используемых на практике. В одной из постановок задачи формы представления эталона и контролируемого изображения могут совпадать. Такая задача возникает, если эталон хранится в виде тщательно проверенного фотошаблона и вводится в память ЭВМ с помощью устройства ввода визуальной информации. В другой постановке эталон представляет собой описание правильной топологии, принятое в системах автоматизации проектирования фотошаблонов. Чаще всего такое описание задается таблицей координат угловых точек проводников. Подобные таблицы являются входной информацией для микрофотонаборных установок, координатографов и т. д. [52]. Положим, что дефект считается существенным, если он занимает более половины ширины проводника или межпроводникового расстояния, т. е. технологический допуск 60,5 Т. Тогда для сокращения времени сравнения контролируемого изображения с эталоном поиск дефектов целесообразно вести только вдоль середины того или иного участка (проводника или расстояния между двумя соседними проводниками), не просматривая всю его площадь. Сравнение других элементов контролируемого изображения с эталоном осуществляется только в том случае, если будет обнаружено несовпадение элементов, принадлежащих средней линии, с целью определить, является ли обнаруженное несовпадение существенным или нет. Такой подход позволяет обнаружить все дефекты, подобные изображенному на рис. 5.14, а. В ситуации, показанной на рис. 5.14, б, дефект не будет распознан, хотя целостность проводника в этом случае нарушена более чем на половину его ширины. Однако вероятность возникновения таких ситуаций довольно мала. Структурная схема алгоритма приведена на рис. 6.16. Для выделения средних линий сравниваемые изображения разбиваются на максимальные прямоугольные участки, каждый из которых целиком принадлежит либо области проводника, либо области межпроводникового пространства. На каждом шаге алгоритма рассматривается один лрямоугольник. В нем производится сравнение элементов эталонного и контролируемого изображений расположенных на средней линии. При несовпадении элементов измеряется ширина дефектной области. Если измеренная ширина не превышает допустимые значения, то печатается сообщение о типе обнаруженного дефекта с указанием его координат. По окончании анализа прямоугольника осуществляется возврат к блоку разбиения на прямоугольники и рассматривается следующий участок проводника или межпроводникового пространства микросхемы. Алгоритм реализован на языке ассемблера ЭВМ типа «Электроника 100И» в виде двух программ, настроенных
Рис. 5.14. Утоньшение проводника, разрывающее (а) и неразрывающее (б) его среднюю линию
Рис. 5.15. Структурная схема алгоритма контроля качества изготовления элементов печатной топологии методом сравнения с эталоном на различные представления эталона в памяти ЭВМ [34]. При помощи программ анализировались изображения микросхем с размерами 1X1 см. Время анализа одной микросхемы составляет в среднем 7,5 с. Время, необходимое для обработки как бездефектного, так и имеющего дефекты изображения, практически одинаково. Представление эталонного изображения в виде таблицы координат угловых точек проводников обладает неоспоримыми преимуществами перед представлением эталона двоичной матрицей. Так, объем памяти ЭВМ, занимаемый эталоном, «сокращается примерно в 5 раз, а время контроля одной микросхемы — в 1,6 раза. Восстановление эталона по изображению, содержащему дефекты.Ниже излагаются два подхода, позволяющие в некоторых случаях восстановить эталон по изображению топологии печатного монтажа, содержащему дефекты. Первый из них основан на преобразовании изображений с помощью операций расширения и сжатия [63]. Во вторам способе восстановления эталона используется информация о регулярности рисунка. Контроль методом направленного расширения и сжатия изображения. Будем считать что каждый элемент
Введем в рассмотрение также обобщенную операцию расширения (сжатия) на k разрядов как операцию преобразования изображения, заключающегося в последовательном применении к изображению k операций расширения (сжатия) на один разряд Пример, иллюстрирующий введенные выше операции, представлен на рис. 5.16. Нетрудно видеть, что если k меньше минимального расстояния между металлизированными участками печатного монтажа, последовательное преобразование рисунка топологии путем расширения и сжатия на k разрядов приводит лишь к незначительным изменениям. В то же время применение этих операций к изображению, содержащему некоторые дефекты металлизации, ведет к заполнению изображения дефектной области единицами. Последовательное применение этих операций в обратном порядке (сначала сжатие, а потом расширение) позволяет «устранить» наплывы и пятна, заполняющие межпроводниковое расстояние. Таким образом, применение операций расширения и сжатия в определенном смысле позволяет восстановить эталон. Рисунки 5.17 и 5.18 иллюстрируют процесс восстановления эталона на примерах изображений, содержащих дефекты.
Рис. 5.16 Преобразование изо Сражения методом расширения и сжатия а — исходное изображение, б — результат его расширения на два разряда, в — результат последующего сжатия на два разряда Недостатком указанного метода является трудность локализации крупномасштабных дефектов, т. е. дефектов, размеры которых сравнимы или превышают минимальную ширину проводника или межпроводникового расстояния. Например, для заполнения больших по размерам дефектов металлизации необходимо использовать
Рис. 5.17 Восстановление эталона по изображению, содержащему дефекты, путем расширения и последующего сжатия а, б, в — то же, что и на рис 5 16 большие константы расширения и сжатия. При этом заполняются единицами вместе с дефектной областью и межпроводниковые расстояния, что впоследствии классифицируется как перемычка между проводниками.
Рис. 5.18 Восстановление эталона по изображению, содержащему дефекты, путем сжатия и последующего расширения а — исходное изображение; б — результат его сжатия на два разряда, в — эталон Этот недостаток можно устранить, если для формирования эталона использовать операции расширения и сжатия не одновременно во всех четырех направлениях, а отдельно в горизонтальном и вертикальном или даже только влево, вправо, вверх или вниз. Назовем такие операции операциями направленного расширения и сжатия. В рассмотренном выше примере можно избежать заполнения межпроводникового расстояния с помощью следующей процедуры. Контролируемое изображение сжимается в горизонтальном направлении на Последовательность применения операций направленного расширения и сжатия и выбор констант зависит от допустимых конфигураций, которые используются в рисунке печатного монтажа, технологических допусков и требований к контролирующим алгоритмам. Выбор конкретной процедуры удобно вести с помощью простого языка, на котором реализованы операторы направленного расширения Контроль регулярных областей топологии. Некоторые участки топологии печатного монтажа состоят из одинаковых элементов, расположенных на одинаковом расстоянии один от другого. Например, таким свойствам обладают посадочные места и внешние выводы. Само чередование посадочных мест на первом слое также образует некоторую регулярную структуру. На рис. 5.19 изображен фрагмент регуляр ной области рисунка печатного монтажа, содержащий несколько дефектов.
Рис. 5.19. Построение эталона для участков, обладающих свойством регулярности Свойство регулярности может быть использовано для формирования эталона контролируемой области. Пусть период повторения одинаковых элементов в регулярной области известен и составляет
Мажорирование можно осуществлять и более чем по трем элементам, но это требует больших затрат времени. Формула (5.13) описывает преобразование, в котором участвует каждая при последующих сдвигах, а также при контроле последующих строк. Аналогично восстанавливается изображение, обладающее свойством регулярности по вертикали. Для восстановления эталона можно использовать также и свойство симметрии. Локализация дефектов методом измерения длин серий.Пусть минимальная допустимая технологией ширина металлизированного и неметаллизированного участков по осям х и у равна Т и допуски таковы, что утоньшение проводника или межпроводникового расстояния до
Рис. 5 20. Фрагменты бездефектных топологий, изображения которых содержат ксроткие серии а — соединение проводников; б — угол; в — контактная площадка с технологи» ческим отверстием Один из способов анализа состоит в распознавании элементов топологии печатного монтажа, расположенных вблизи короткой серии. Например, на рис. 5.20, а представлено пересечение двух проводников. Правильно классифицировать такую ситуацию можно путем распознавания изображения проводника. Проводник представляется связной единичной областью, состоящей не менее, чем из Т строк. Причем длины единичных серий во всех строках приблизительно одинаковы и составляют не менее Т дискрет. На коротком участке такие единичные серии в соседних строках должны быть сдвинуты друг относительно друга на одну и ту же константу. Целесообразно особо выделить горизонтальные проводники. Их изображение состоит приблизительно из Т строк и каждая единичная серия имеет длину, существенно большую Т. Выделение горизонтальных проводников позволяет отличить от дефекта «бахрому» на их границах. Процедура распознавания проводников позволяет также правильно классифицировать ситуацию типа «угол», представленную на рис. 5.20, б. Если найденная короткая серия — нулевая, то выделяются окружающие ее единичные серии и анализируется порождаемая имя связная область. Бели короткая серия — единичная (см. строку Другой подход к обработке коротких серий базируется на предположении о том, что любая дефектная область с большой вероятностью содержит не менее, чем k серий (вертикальных и горизонтальных). Величина k тесно связана с понятием «короткая серия» и определяется (как и многие другие параметры алгоритма) экспериментально. В соответствии с этим подходом после обнаружения короткой серии в некоторой ее окрестности измеряется число коротких серий, и если оно превысит пороговое значение k, то область считается дефектной Такой подход позволяет исключить «ложные дефекты», вызванные ошибками ввода. Он также позволяет объединить несколько нарушений правил разводки печатного монтажа, расположенных близко друг к другу, в одну дефектную область. Оба подхода могут использоваться в одном алгоритме. В заключение отметим, что основное цреимущество алгоритмов локализации дефектов методом измерения длин серий заключается в их относительно высоком быстродействии Большая часть изображения, не содержащая дефектов, просматривается очень быстро и только некоторые участии требуют тщательного анализа. Причем для повышения быстродействия вначале проверяют наиболее вероятные версии. Недостаток таких алгоритмов состоит в том, что они, как правило, содержат много настроечных параметров, подобрать значения которых в процессе настройки довольно трудно. Некоторые алгоритмы этого класса позволяли безошибочно определять все дефекты, однако давали относительно большой процент ошибочной локализации дефектов. Выделение локальных конфигураций.Трудности, возникающие при построении алгоритмов контроля топологии печатного монтажа, обусловлены тем, что размеры дефектной области могут изменяться в широких пределах от долей до нескольких сотен Т, где Т — минимальная ширина проводника или межпроводникового расстояния, определяемая особенностями технологического процесса. Для того чтобы различить «мелкие» дефекты, необходимо, чтобы величина Т была представлена не менее, чем четырьмя-пятью (отсчетами. С другой стороны, при таком масштабе изображение «крупных» дефектов может занимать площадь 500x500 дискрет и более. В результате дефектные области больших размеров представляются в ЭВМ слитком подробно. Ненужные в данном случае детали усложняют алгоритм обработки и увеличивают время его реализации. Как выход из этого противоречия в [50] предложен иерархический многоуровневый алгоритм локализации дефектов. Вместе с алгоритмом предлагается аппаратная реализация, позволяющая достичь высокой скорости контроля и достаточно высокой контролирующей способности. Рассмотрим кратко этот подход так, как он изложен авторами, и обсудим пути его реализации при программной обработке изображений на мини- или микро-ЭВМ. Предполагается, что контролируемая топология может содержать горизонтальные и вертикальные проводники и контактные площадки, имеющие форму круга. Алгоритм ориентирован на контроль фотошаблонов печатных плат и микросхем. В связи с этим к качеству изготовления рисунка предъявляются повышенные требования. Положим для конкретности, что Уровень 1. Выделение и анализ локальных конфигураций для выявления дефектных Областей, занимающих небольшую площадь, и вычисления признаков таких конфигураций. Уровень 2. Анализ комбинаций признаков соседних конфигураций для определения дефектных областей больших размеров. Для выделения локальных конфигураций все изображение разбивается на квадратные области (окна) размером
Рис. 5.21. Правильные локальные конфигурации правилами разводки печатного монтажа. Такие конфигурации классифицируются как локальные дефекты. Их примеры изображены на рис. 5.22. Для обработки изображения на втором уровне все травильные топологии разбиваются на классы. Предлагается использовать 15 классов.
Рис. 5.22. Запрещенные локальные конфигурации (дефекты) Принадлежность допустимой конфигурации к тому или иному (классу рассматривается как некоторый признак этой конфигурации. Совокупность признаков выбирается так, чтобы можно было распознать крупномасштабные дефекты как недопустимую последовательность правильных локальных конфигураций. Таким образом, в результате Обработки на первом уровне локализуются дефектные области небольшой площади и само изображение перекодируется: каждое окно, занимающее на исходном изображении 9 бит информации, теперь представляется четырехбитным словом. На втором уровне контролируются комбинации признаков локальных конфигураций в горизонтальном, вертикальном и диагональном направлениях, а также измеряется ширина металлизированных и неметаллизированных участков. Контроль ширины участков, по мнению авторов алгоритма, необходим для того, чтобы не пропустить дефект, связанный с плавным утоньшением металлизированного участков до значения, меньше порогового. В принципе контроль ширины можно рассматривать не как самостоятельную задачу, а включить ее как составную часть контроля последовательностей допустимых конфигураций. Для того чтобы определить, содержит ли изображение только вертикальные или горизонтальные проводники, в каждом из этих направлений рассматриваются последовательности из трех локальных конфигураций. Примеры таких последовательностей показаны на рис. 5.23. Каждая триада локальных признаков в горизонтальном и в вертикальном направлениях позволяет различить Анализ конфигураций в диагональном направлении необходим для выявления дефектов на границе круглых контактных площадок. В рассматриваемом случае контактные площадки имеют существенно большие размеры по сравнению с шириной проводника: их диаметр составляет алгоритму, изложенному выше. Искривление границы в области, где касательная имеет диагональное направление, алгоритм не обнаружит. Пример такой ситуации представлен на рис. 5.24. Для выделения таких дефектов рассматриваются области, содержащие
Рис. 5.23. Варианты последовательностей локальных конфигураций: а — горизонтальная линия, б — утоньшенная вертикальная линия; в — разрыв; г — случайная комбинация Дефектом считается ситуация, при которой среди «полностью черных» локальных конфигураций, образующих диагональную линию, обнаружится одна локальная конфигурация, состоящая только из нулевых отсчетов. Одно из преимуществ рассматриваемого алгоритма заключается в том, что он допускает аппаратную реализацию, позволяющую контролировать топологию одновременно на обоих уровнях. Принцип построения такого устройства поясняется рис. 6.25. Фрапмент фотошаблона содержит 512x512 отсчетов. Для анализа локальных конфигураций используются три
Рис. 5 24. Дефект на границе круглых контактных площадок На рис. 5.25 признаки локальных конфигураций, которые используются в вертикальных, горизонтальных и диагональных анализатовах, обозначены буквами V, Н и D соответственно. Ширина единичных и нулевых областей измеряется специальными счетчиками, на вход которых поступают признаки локальных конфигураций. Считается, что топология содержит дефект, если соответствующий сигнал выработает хотя бы один из контролирующих блоков.
Рис. 5.25. Структурная схема системы, контролирующей топологию методом выделения локальных конфигураций Система контроля, построенная на этом принципе, кроме перечисленных на рис. 5.25 блоков, содержит координатный стол для сканирования фотошаблонов больших размеров, устройство индикации обнаруженных дефектов, а также микро-ЭВМ для управления процессами контроля и выдачи информации о локализации дефектных мест. Результаты испытания системы показали, что она позволяет достичь высокого быстродействия при хорошем качестве контроля. Так, время контроля фотошаблонов Основной недостаток системы, как и любой системы с жесткой логикой, заключается в том, что она ориентирована на определенный технологический процесс. Любое изменение допусков или правил разводки печатного монтажа может привести Не только к необходимости перепрограммирования ПЗУ, но и повлечь за собой переработку всей системы в целом. С помощью устройства [35] был реализован и исследован аналогичный алгоритм контроля, в котором обработка изображений ведется не на аппаратном, а на программном уровне. Решалась задача контроля микросхем. В связи с этим к качеству изготовления печатного монтажа предъявлялись менее жесткие требования. Обработка изображений осуществляется в результате двух просмотров, соответствующих двум уровням. Размер окна может изменяться, он задается параметрически. Основные исследования были проведены с окном размером Правило 1. Если конфигурация М является правильной, то правильной является и конфигурация М, получаемая из М инвертированием всех отсчетов. Правило 2. Если конфигурация М является правильной, то правильными являются также и конфигурации, получаемые поворотом М на Использование этих правил позволяет выделить ограниченное число базовых допустимых конфигураций, из которых все остальные получаются путем применения перечисленных выше преобразований. Для контроля изображений на втором уровне формулируются синтаксические правила, которым должна удовлетворять любая последовательность признаков локальных конфигураций для изображений, не содержащих дефекты. Синтаксис в большинстве случаев задается перечислением допустимых парных комбинаций по горизонтали, вертикали и диагонали. Лишь в редких случаях возникает необходимость рассмотрения комбинаций, содержащих три или больше локальных признаков. Если контролируемое изображение получено в результате работы автоматизированной системы проектирования, то существенного упрощения процедуры контроля можно достичь путем восстановления координатной сетки пространства, в котором была осуществлена разводка. Такое восстановление координатной сетки можно осуществить, либо используя реперные знаки, специально для этой цели наносимые вдоль границы печатной платы, либо анализом координат граничных точек металлизированных участков. Контроль горизонтальных и вертикальных проводников можно осуществить, выделяя локальные конфигурации, расположенные по линиям координатной сетки. Все конфигурации (при соответствующем выборе их размеров) должны быть либо полностью белыми, либо полностью черными. Аналогично упрощается контроль межпроводникового расстояния и других элементов топологии. В заключение приведем для сравнения некоторые результаты исследования программы. Качество контроля приблизительно совпадало с качествам контроля при аппаратной реализации системы. Оно, очевидно, определяется самим методом. Распознавание элементов топологии.Каждый элемент печатного монтажа представляется на растре некоторой связной областью. Все элементы этой области имеют одинаковые значения: единичные, если область представляет элементы типа проводник, контактная площадка или вывод, и нулевые — если отверстие. Пересечение изображения элемента с любой строкой растра образует серию. Каждая серия Суть алгоритма контроля состоит в выделении связных областей и измерений (их геометрических параметров. На основе этих характеристик определяется тип элемента и качество его изготовления. Контур каждой связной области аппроксимируется кусочно-линейной замкнутой кривой. В свою очередь аппроксимирующий многоугольник представляется множеством вершин (углов) с указанием способа их соединения. Для построения многоугольника контролируемая топология просматривается построчно слева направо и сверху вниз. В процессе анализа каждой строки отметок серий предыдущей строки. Угол выделяется, если левая или правая граница связной области претерпевает разрыв, т. е. если выполняется условие
где В процессе обработки текущей линии Продолжение границы
Аналогично для правой границы
Заметим, что границы просто связаны, т. е. левая граница не может переходить в правую или наоборот Всякий раз, когда для граничных точек серий Ситуация продолжения встречается и при появлении новых (правильных или дефектных) элементов на линии
Рис. 5.26. Продолжение границ
Рис. 5.27. Примеры появления новых правильных элементов появления новых правильных элементов, на рис. 6.28 приведены некоторые ситуации, свидетельствующие о появлении дефектов на линии Появление отверстия на
Рис. 5.28. Примеры появления дефектов
Рис. 5.29. Разветвление компоненты связности
Рис. 5.30. Появление нового элемента на линии с Исчезновение отверстия на
Рис. 5.31. Исчезновение объекта на линии на линии Объединение областей. Отличительные признаки такой ситуации сформулированы выше, примеры представлены на рис. 5.32. Цифрами на рисунке отмечены номера границ. При объединении объединяемым граничным точкам присваивается общий номер и корректируется описание соответствующей связной области.
Рис. 5.32. Примеры объединения объектов. Следующим важным этапом алгоритма является анализ аппроксимирующих многоугольников. Анализ осуществляется всякий раз, когда встречаются ситуации типа «исчезновение» и «объединение» или в момент окончания растра. Иногда целесообразно проводить анализ после выделения очередного угла, но в этом случае может потребоваться просмотр границ обрабатываемой области в последующих строках. Признакам проводника является то, что одна из его границ имеет длину, большую пороговой Бели контролируют топологию с ортогональной разводкой, то локализацию дефектов осуществляют проще. Признакам дефекта может служить непараллельность границы декартовым осям координат. При выбранной процедуре аппроксимации такая граница представляется короткими отрезками. В процессе контроля можно выделять только такие участки и распознавать толико те элементы печатного монтажа, которые непосредственно свизаны с предполагаемой дефектной областью. В этой части алгоритм можно принять более обоснованное решение, распознай элементы, окружающие предполагаемую дефектную область и более строго измерив степень их деформации. Алгоритм допускает независимую обработку изображений в растрах при условии, что соседние растры обладают небольшой зоной перекрытия. В редких случаях может потребоваться повторный ввод некоторых растров для анализа ситуаций на их границах.
|
1 |
Оглавление
|