Рис. 189. Микроструктура литой меди, а — в примесью 0,2 % Bi; б - 0,3 % РЬ; в - 0,1 % S
2. Примеси и другие, практически не растворимые в меди, образуют в ней легкоплавкие эвтектики, которые, выделяясь по границам зерен, затрудняют обработку давлением (рис. 189, а, б). При содержании медь разрушается при горячей обработке давлением; при более высоком содержании висмута медь становится, кроме того, хладноломкой; на электропроводимость эти примеси оказывают небольшое влияние.
3. Примеси кислорода и серы, образующие с медью хрупкие химические соединения (рис. 189, в), входящие в состав эвтектики. Кислород, находясь в растворе, уменьшает электропроводимость, а сера не влияет на нее. Сера улучшает обрабатываемость меди резанием, а кислород, если он присутствует в меди, образует закись меди и вызывает «водородную болезнь».
При нагреве меди в атмосфере, содержащей водород, происходит его диффузия в глубь меди. Если в меди присутствуют включения то они реагируют с водородом, в результате чего