Пред.
След.
Макеты страниц
Распознанный текст, спецсимволы и формулы могут содержать ошибки, поэтому с корректным вариантом рекомендуем ознакомиться на отсканированных изображениях учебника выше Также, советуем воспользоваться поиском по сайту, мы уверены, что вы сможете найти больше информации по нужной Вам тематике ДЛЯ СТУДЕНТОВ И ШКОЛЬНИКОВ ЕСТЬ
ZADANIA.TO
6.3. Осаждение гидрогенизированного аморфного кремнияЭлектронные свойства аморфных полупроводников в значительной степени зависят от метода их получения. Так, например, процесс переноса носителей зарйда в аморфном кремнии, осаждаемом посредством вакуумного испарения, и оптические свойства этого материала полностью определяются влиянием структурных дефектов, при наличии которых образуются состояния, локализованные в диапазоне энергий, соответствующем щели для подвижности. Поскольку в первых экспериментах по осаждению пленок аморфного кремния с помощью вакуумного испарения и ионного распыления получаемые образцы всегда содержали большое количество дефектов, сложилось мнение, что возможность легирования пленок аморфных полупроводников отсутствует. Основанием для такого вывода послужили экспериментальные данные, свидетельствующие о том, что в аморфном кремнии, создаваемом традиционными методами, в частности вакуумным испарением, высокая концентрация дефектов (ненасыщенных связей) обусловливает настолько большую плотность локализованных состояний Несколькими исследователями [54, 55] было установлено, что при введении в аморфный германий металлических примесей в концентрации, достигающей 40 % свободные химические связи насыщаются. Такую же роль играют атомы Атомарный водород удается также внедрять в пленки аморфного кремния в процессе их осаждения, осуществляемого с помощью высокочастотного ионного распыления [24, 64] и пиролиза [38]. Фотоэффект был обнаружен в структурах, изготовленных на основе пленок, нанесенных посредством высокочастотного ионного распыления [65]. Важная роль водорода в снижении плотности локализованных состояний в полупроводниках с тетраэдрическим расположением атомов была выявлена при изучении аморфных пленок, создаваемых методом ионного распыления [66]. Пленки аморфного кремния получают также с помощью вакуумного испарения [67], ионного осаждения [68], нанесения в дуговом и коронном разрядах [23], магнетронного ионного распыления [40] и ионной имплантации [40]. Пленки 6.3.1 Осаждение в тлеющем разрядеВ наиболее ранних работах возбуждение безэлектродного тлеющего разряда осуществлялось с помощью внешнего витка [1]. Рабочая частота обычно составляла 0,5.. .13,5 МГц, а давление силана Пленки более высокого качества наносят в системах с высокочастотным тлеющим разрядом, возбуждаемым с помощью конденсатора [69]. В этом случае на плоскопараллельные электроды, находящиеся внутри разрядной камеры, подается переменное напряжение частотой 13,5 МГц. При давлении В тлеющем разряде постоянного тока, возбуждаемом в силане при давлении — 130 Па, при вариациях плотности катодного тока в пределах Пленки 6.3.2 Высокочастотное ионное распылениеК преимуществам метода ионного распыления относятся: возможность осаждения Гидрогенизированный аморфный кремний осаждают, распыляя кремниевую мишень в водородсодержащей атмосфере. Для получения собственно Высокая плотность локализованных состояний в аморфном кремнии, осаждаемом методом ионного распыления, вероятно, связана с наличием дефектов, образующихся при соударении с растущей пленкой быстрых атомов кремния [22], которые приобретают высокую энергию вследствие низкого давления газа (обычно равного —0,7 Па), сильного ускоряющего напряжения свойствам (фотопроводимости, фотолюминесценции, оптическим характеристикам и параметрам процесса переноса носителей заряда) с пленками 6.3.3 Пиролиз силанаПри осуществлении пиролиза силана температура реакции и давление в камере выбираются с учетом физического состояния исходного вещества (газообразная или твердая фаза). В процессе осаждения состав пленки непрерывно изменяется: по мере увеличения ее толщины концентрация водорода уменьшается. В начальный период роста пленки ее состав описывается эмпирической формулой 6.3.4 Кинетика процесса осаждения в тлеющем разрядеИзучению кинетики осаждения Пленки, выращиваемые при температуре менее 200 °С, содержат включения дигидрида и, возможно, тригидрида кремния и не обладают требуемыми электронными свойствами, тогда как в пленках, получаемых на подложках, нагретых до температуры выше 200 °С, и по своим свойствам пригодных для изготовления солнечных элементов, присутствует лишь моногидрид кремния [56, 75, 76]. При температуре подложки, близкой к комнатной, в пленках, по-видимому, образуются включения полисиланов. Бауэр и Билгер [23] измерили параметры плазмы методами эмиссионной спектроскопии и масс-спектроскопии, а также с помощью электрического зонда и установили, что оптимальная концентрация частиц различного вида зависит от нескольких параметров процесса осаждения. Авторы разработали методы контролируемого изменения параметров плазмы, существенно влияющих на свойства
Рис. 6.2. Зависимости концентрации С кремния характеристиками, и изучили параметры плазмы в различных газовых разрядах, применяемых для нанесения пленок Таблица 6.1. (см. скан) Параметры плазмы температуру, были выращены пленки 6.3.5 Влияние подложкиПодложки из таких материалов, как (см. скан) образуют донорные уровни). При осаждении пленок на подложки из плавленого кварца возможность их загрязнения таким способом исключена. Во всех случаях, и особенно при употреблении металлических подложек, непосредственно перед нанесением
|
1 |
Оглавление
|