Пред.
След.
Макеты страниц
Распознанный текст, спецсимволы и формулы могут содержать ошибки, поэтому с корректным вариантом рекомендуем ознакомиться на отсканированных изображениях учебника выше Также, советуем воспользоваться поиском по сайту, мы уверены, что вы сможете найти больше информации по нужной Вам тематике ДЛЯ СТУДЕНТОВ И ШКОЛЬНИКОВ ЕСТЬ
ZADANIA.TO
2.7.2. СВЯЗАННЫЕ МИКРОПОЛОСКОВЫЕ ЛИНИИВ микрополосковых направленных ответвителях ввиду планарности структуры используется, как правило, лишь боковая связь. Анализ и построение таких направленных ответвителей усложняется тем, что в микрополосковых линиях (МПЛ) фазовая скорость четной и нечетной мод различна. Задача синтеза обычно решается с помощью итерационной процедуры, основанной на многократном решении задачи анализа. Возможны два различных подхода при реализации такого алгоритма. Первый, и наиболее точный, описан в [12] применительно к петлевым направленным ответвителям и реализуется в виде сложной численной процедуры, основанной на совместном решении системы уравнений для распределения заряда в связанных линиях. По результатам расчета строится система графиков, которые весьма полезны на стадии предварительного проектирования, когда решается задача синтеза ответвителя. Второй подход развит в [13] и основан на полуэмпирических соотношениях, с которыми можно ознакомиться, обратившись к первоисточнику. Соотношения из [13] положены в основу программы (см. скан) (см. скан) (см. скан) (см. скан) (см. скан) Обратимся к рис. 2.11 с. В микрополосковой линии краевые поля составляют весьма значительную долю общего электрического поля, причем, как отмечалось в разд. 2.7, более сильная связь имеет место при нечетном возбуждении. На этом соображении и формулах полученных в [13], основан анализ связанных линий с боковой связью. Анализ опирается на раздельное рассмотрение четной и нечетной мод, причем при расчете полная емкость линии для каждой из мод представляется в виде суммы достаточно элементарно определяемых частичных емкостей [13]: емкости плоского конденсатора, обусловленной энергией электрического поля, запасенной между нижней поверхностью полосок и заземленным экраном; краевой емкости, связанной с полями вблизи краев полосок; емкости, связанной с той частью полей, которые находятся над поверхностью полосок. Каждая из этих емкостей зависит от величин а) выбор коэффициента связи и волнового сопротивления питающей линии; б) расчет по формулам [13] сопротивлений в) нахождение величин г) определение длины связанных отрезков линии. На данном этапе используются определенные полуэмпирические положения, излагаемые ниже в этом разделе. Указанная последовательность реализована в программе зазора Так как структура электрических полей при четном и нечетном возбуждении различна, параметр Вручную приближенный синтез можно выполнять, пользуясь графиками, построенными по результатам численного расчета с помощью программы
т. е.
и
где При ориентировочных расчетах можно полагать, что длина волны в связанной линии совпадает с длиной волны в одиночной полосковой линии с той же шириной полоски. Погрешность достигает При боковой связи в направленных ответвителях на микрополосковой линии коэффициент связи не превышает - Пример 2.12. С помощью графиков на рис. 2.12 определить величины Решение Из соотношений (2.28) определяем величины
Рис. 2.12. Графики для проектирования связанных микрополосковых линий
Проверим вьшолнение равенства
Для нахождения отношений
Из (2.25)
следовательно,
Изготовленный по результатам расчета ответвитель может потребовать экспериментальной доводки. Изменение ширины полосок и зазора между ними меняет волновое сопротивление как для четной, так и для нечетной моды. При настройке соответственно меняется и величина коэффициента связи. Чтобы сохранить величину коэффициента связи неизменной, необходимо ширину полосок и зазор менять одновременно. Как правило, следует увеличивать и зазор, и ширину. По мере накопления опыта настройки подобных устройств процедура подбора величины зазора и ширины полоски становится более целенаправленной. СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ(см. скан) (см. скан)
|
1 |
Оглавление
|